【48812】串联谐振逆变试验与波形剖析

  关断的问题:1.关断损耗 2.关断过电压 3.关断进程中微分热阻带来的部分热击穿

  接通的问题:1.并联ZVS电容下接入的机遇 2.共态导通问题 3.反向恢复的问题

  1. 串联全谐振改换器曾经是上世纪60-70时代最盛行的改换器,只需给出适宜的死区时刻,就可以完成很好的软开关改换. 现代的数控技术给这一经典的改换电路增添了不少生机,在操控方面处理了许多曾经难以克服的困难,工程上应用它的要害技术问题有三个:

  . ZCS 频率追寻操控(随负载、电源漂移而调整作业频率,让换相一直处于挨近零电流下的弱理性)

  . ZVS 死区追寻操控(因负载电流不同而调整死区,完成零电压接通,挨近零电压关断)

  . ZCS_ZVS 替换追寻操控(既完成频率追寻又完成动态死区,具有十分杰出的开关过度与调功特性)

  2. 关断过压问题; 既使ZVS电容较大(103),当散布电感较大时在荷载下关断,依然会在开关上激起高于电源几百伏的浪涌电压,震动频率大约能到达几兆,震动衰减很快,但激烈的震动也给开关带来了明显的额定损耗,改进的要害办法在于下降散布电感、放置较大的浪涌电流吸收电容(105-106);

  3. ZVS 开始设定; 假定 IGBT 下降时刻为 180nS ,那么荷载下的过渡时刻应设为多少?比方过渡时刻设定为 1 - 1.5uS ,当然关断损耗比较小,可是这样的话,在空载下不可以完成软过渡,看到了严峻的硬注册;

  4. ZVS 关断损耗问题 在最坏情况下,初级电流波形是锯齿波,关断彻底发生在最高的峰值处,IGBT的关断损耗或许到达整个开关损耗的90%以上;假设没有 ZVS 进程,那么IGBT乃至没有VMOS的输出平均功率大!但是我最近不只学会了运用ZVS进程,并且把它持续推动到了简直让人难以置信的程度-------我将CBB474直接并联到IGBT上进行缓冲;